la macchina UV del separatore del PWB del laser di 10W Optowave per non contatta Depaneling

 
la macchina UV del separatore del PWB del laser di 10W Optowave per non contatta Depaneling
 
Le macchine depaneling ed i sistemi del laser del PWB (singulation) stanno guadagnando la popolarità da qualche anno. Depanaling/singulation meccanico è fatto con il percorso, tagliante e tagliando ha visto i metodi. Tuttavia, mentre i bordi ottengono più piccoli, più sottili, flessibili e più specializzati, quei metodi producono lo sforzo meccanico ancor più esagerato alle parti. I grandi bordi con i substrati pesanti assorbono questi sforzi migliori, mentre questi metodi hanno usato su sempre restringente ed i bordi complessi possono provocare la rottura. Ciò porta la capacità di lavorazione più bassa, con i costi aggiunti di lavorazione con utensili e di sgombero dei rifiuti connessi con i metodi meccanici.
Sempre più, i circuiti flessibili sono trovati nell'industria del PWB ed inoltre presentano le sfide ai vecchi metodi. I sistemi delicati risiedono su questi bordi ed i metodi non laser lottano per tagliarli senza danneggiare i circuiti sensibili. Un metodo depaneling senza contatto è richiesto ed i laser forniscono un modo altamente preciso del singulation senza alcun rischio di danno loro, indipendentemente dal substrato.
 
Sfide di Depaneling facendo uso delle seghe di guida/tagliare/tagliare
 

• Danneggiamenti e fratture dei substrati e dei circuiti dovuto lo sforzo meccanico
• Danneggiamenti del PWB dovuto detriti accumulati
• Esigenza costante di nuovi pezzi, dei dadi su ordinazione e delle lame
• Mancanza di versatilità – ogni nuova applicazione richiede l'ordinazione degli strumenti, delle lame e dei dadi su ordinazione
• Non buon per i tagli multidimensionali o complicati di alta precisione,
• Più piccoli bordi non utili del PWB depaneling/singulation

 
I laser, d'altra parte, stanno guadagnando il controllo del mercato del PWB depaneling/singulation dovuto più alta precisione, lo sforzo più basso sulle parti e il più alta capacità di lavorazione. Il laser che depaneling può applicarsi a varie applicazioni con un cambiamento semplice nelle regolazioni. Non ci sono pezzo o lama che affilano, termine d'esecuzione che riordinano i dadi e parti, o si sono fenduti/bordi rotti dovuti serrare sul substrato. L'utilizzazione dei laser in PWB che depaneling è dinamica e un processo senza contatto.
 
Vantaggi del PWB Depaneling/Singulation del laser
 

• Nessuno sforzo meccanico sui substrati o sui circuiti
• Nessun costo o materiali di consumo di foggiatura.
• Versatilità – capacità di cambiare le applicazioni semplicemente cambiando le regolazioni
• Riconoscimento fiduciario – più preciso e nitido
• Riconoscimento ottico prima che il processo del PWB depaneling/singulation cominci.
• Abilità a depanel virtualmente qualsiasi substrato. (Rogers, FR4, ChemA, teflon, ceramica, alluminio, ottone, rame, ecc)
• Qualità tagliata straordinaria che giudica le tolleranze piccole As < 50="" microns="">
• Nessuna limitazione di progettazione – capacità di tagliare virtualmente e bordo del PWB di dimensione compreso i contorni complessi e bordi multidimensionali

 
Specificazione del PWB Depaneling del laser
 

 
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