SMT, il nome completo di SurfaceMountingTechnology, la tecnologia del supporto della superficie di cinese, originalmente a partire dagli anni 60, è il montaggio delle parti di SMD direttamente sul PWB, il più grande vantaggio è che ogni parte ha una prestazione molto alta dei collegamenti di aumento di unità di superficie ed accorcia le linee del collegamento per migliorare la prestazione elettrica.

Macchina di adeguamento e di disposizione di programma

Secondo la mappa di posizione del campione BOM fornita dal cliente, le coordinate della posizione della componente della toppa sono eseguite. Poi effettui il primo pezzo con il chip di SMT che elabora i dati forniti dal cliente.

Pasta della lega per saldatura di stampa

La stampa della pasta della lega per saldatura con una maglia d'acciaio sul PWB richiede la saldatura dei cuscinetti del componente elettronico SMD per preparare per la saldatura delle componenti. L'attrezzatura utilizzata è una stampatrice dello schermo (stampatrice), che è situata alla prima linea della linea di trasformazione del chip di SMT.

SPI

Saldi il rivelatore della pasta, verificante la stampa della pasta della lega per saldatura è un buon prodotto, con o senza meno latta, latta colante, poli latta ed altri fenomeni indesiderabili.

Toppa

Il componente elettronico SMD è montato esattamente ad un in posizione fissa sul PWB. L'attrezzatura utilizzata è una macchina di disposizione situata dietro la stampatrice dello schermo nella linea di produzione di SMT.

La macchina di disposizione è divisa in una macchina ad alta velocità ed in una macchina per tutti gli usi.

Macchina ad alta velocità: per grande gioco del perno, piccole componenti

Macchina dell'universale: Una componente con un piccolo passo del perno (perno stretto) e un grande volume.

fusione della pasta della lega per saldatura di 05 temperature elevate

Lo scopo principale è di fondere la pasta della lega per saldatura con temperatura elevata. Dopo il raffreddamento, il componente elettronico SMD ed il bordo del PWB sono saldati saldamente insieme. L'attrezzatura utilizzata è un forno di riflusso situato dietro la macchina di disposizione nella linea di produzione di SMT.

AOI

Rivelatore ottico automatico per individuare le componenti della saldatura, quali tombstoning, spostamento e saldatura vuota.

Ispezione visiva

Gli oggetti chiave di ispezione manuale e di ispezione: se la versione di PCBA è una versione modificata; se il cliente richiede le componenti di usare i materiali sostitutivi o le componenti delle marche designate e delle marche; IC, diodo, triodo, condensatore di tantalio, condensatore di alluminio, commutatore, ecc. Se la direzione della componente nella direzione è corretta; difetti dopo la saldatura: cortocircuito, circuito aperto, oggetto falso, saldatura falsa.

Imballaggio

I prodotti qualificati saranno provati esclusivamente ed imballati. I materiali da imballaggio usati generalmente sono borse di bolla antistatiche, cotone elettrostatico e dischi della bolla. Ci sono due metodi d'imballaggio principali. Uno è di usare le borse di bolla antistatiche o il cotone elettrostatico per formare un rotolo, che è il metodo d'imballaggio più comunemente usato. Il secondo è di personalizzare il vassoio di plastica secondo la dimensione di PCBA. Un bordo di PCBA che è disposto in un vassoio della bolla ed è pricipalmente sensibile all'ago ed ha una componente fragile della toppa.

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