Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Spessore del PWB:: | 0.1-2.0mm | Materiale del PWB: | FPC/FR4 |
|---|---|---|---|
| Formati di immissione dei dati: | Gerber, X-Gerber, DXF | Raffreddamento: | Acqua |
| Peso: | 1500kgs | Nome: | Separatore UV del PWB del laser |
| Evidenziare: | gabinetti asciutti disseccanti,gabinetti di stoccaggio a secco |
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Separatore del PWB del laser di FPC UV per il taglio complesso di precisione di contorni
Le macchine depaneling ed i sistemi del laser del PWB (singulation) stanno guadagnando la popolarità da qualche anno. Depanaling/singulation meccanico è fatto con il percorso, tagliante e tagliando ha visto i metodi. Tuttavia, mentre i bordi ottengono più piccoli, più sottili, flessibili e più specializzati, quei metodi producono lo sforzo meccanico ancor più esagerato alle parti. I grandi bordi con i substrati pesanti assorbono questi sforzi migliori, mentre questi metodi hanno usato su sempre restringente ed i bordi complessi possono provocare la rottura. Ciò porta la capacità di lavorazione più bassa, con i costi aggiunti di lavorazione con utensili e di sgombero dei rifiuti connessi con i metodi meccanici.
Sempre più, i circuiti flessibili sono trovati nell'industria del PWB ed inoltre presentano le sfide ai vecchi metodi. I sistemi delicati risiedono su questi bordi ed i metodi non laser lottano per tagliarli senza danneggiare i circuiti sensibili. Un metodo depaneling senza contatto è richiesto ed i laser forniscono un modo altamente preciso del singulation senza alcun rischio di danno loro, indipendentemente dal substrato.
Separatore del PWB del laser di FPC UV per la specificazione complessa di taglio di precisione di contorni
| Classe del laser | 1 |
| Area di lavoro massima (X x di x-y Z) | 300 millimetri x 300 millimetri x 11 millimetro |
| Area massima di riconoscimento (X di x-y) | 300 millimetri x 300 millimetri |
| Dimensione materiale massima (X di x-y) | 350 millimetri x 350 millimetri |
| Formati di immissione dei dati | Gerber, X-Gerber, DXF, HPGL, |
| Velocità di struttura di massimo | Dipende dall'applicazione |
| Precisione di posizionamento | μm del ± 25 (1 mil) |
| Diametro del raggio laser messo a fuoco | 20 μm (0,8 mil) |
| Lunghezza d'onda del laser | 355 nanometro |
| Dimensioni del sistema (W x H x D) | 1000mm*940mm *1520 millimetro |
| Peso | ~ 450 chilogrammi (990 libbre) |
| Condizioni di gestione | |
| Alimentazione elettrica | 230 VCA, 50-60 hertz, 3 KVA |
| Raffreddamento | Raffreddato ad aria (raffreddamento acqua aria interno) |
| Temperatura ambiente | 22 ± 25 del °C del ± 2 del °C @ μm/22 μm del ± del °C del ± 6 del °C @ 50 (71,6 °F del ± 3,6 del °F @ 1 °F 10,8 del ± di mil/71,6 °F @ 2 mil) |
| Umidità | < 60=""> |
| Accessori richiesti | Unità dello scarico |
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