Dettagli:
Termini di pagamento e spedizione:
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| Dimensione massima del PWB: | 600*460mm | Altezza componente massima: | 11mm |
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| Fonte di laser: | UV, CO2 | Taglio della precisione: | μm ±20 |
| Nome: | Laser Depaneling del PWB | Peso: | 500Kg |
| Evidenziare: | essiccatrice medica,gabinetti di stoccaggio a secco |
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Macchina del laser Depaneling del PWB con il laser UV facoltativo 10/12/15/18W
Le macchine depaneling ed i sistemi del laser del PWB (singulation) stanno guadagnando la popolarità da qualche anno. Depanaling/singulation meccanico è fatto con il percorso, tagliante e tagliando ha visto i metodi. Tuttavia, mentre i bordi ottengono più piccoli, più sottili, flessibili e più specializzati, quei metodi producono lo sforzo meccanico ancor più esagerato alle parti. I grandi bordi con i substrati pesanti assorbono questi sforzi migliori, mentre questi metodi hanno usato su sempre restringente ed i bordi complessi possono provocare la rottura. Ciò porta la capacità di lavorazione più bassa, con i costi aggiunti di lavorazione con utensili e di sgombero dei rifiuti connessi con i metodi meccanici.
Sempre più, i circuiti flessibili sono trovati nell'industria del PWB ed inoltre presentano le sfide ai vecchi metodi. I sistemi delicati risiedono su questi bordi ed i metodi non laser lottano per tagliarli senza danneggiare i circuiti sensibili. Un metodo depaneling senza contatto è richiesto ed i laser forniscono un modo altamente preciso del singulation senza alcun rischio di danno loro, indipendentemente dal substrato.
Sfide di Depaneling facendo uso delle seghe di guida/tagliare/tagliare
Danneggiamenti e fratture dei substrati e dei circuiti dovuto lo sforzo meccanico
Danneggiamenti del PWB dovuto detriti accumulati
Esigenza costante di nuovi pezzi, dei dadi su ordinazione e delle lame
Mancanza di versatilità – ogni nuova applicazione richiede l'ordinazione degli strumenti, delle lame e dei dadi su ordinazione
Non buon per i tagli multidimensionali o complicati di alta precisione,
Più piccoli bordi non utili del PWB depaneling/singulation
I laser, d'altra parte, stanno guadagnando il controllo del mercato del PWB depaneling/singulation dovuto più alta precisione, lo sforzo più basso sulle parti e il più alta capacità di lavorazione. Il laser che depaneling può applicarsi a varie applicazioni con un cambiamento semplice nelle regolazioni. Non ci sono pezzo o lama che affilano, termine d'esecuzione che riordinano i dadi e parti, o si sono fenduti/bordi rotti dovuti serrare sul substrato. L'utilizzazione dei laser in PWB che depaneling è dinamica e un processo senza contatto.
Vantaggi del PWB depaneling/singulation del laser
Nessuno sforzo meccanico sui substrati o sui circuiti
Nessun costo o materiali di consumo di foggiatura.
Versatilità – capacità di cambiare le applicazioni semplicemente cambiando le regolazioni
Riconoscimento fiduciario – più preciso e nitido
Riconoscimento ottico prima che il processo del PWB depaneling/singulation cominci. Il laser del CMS è una delle poche società per fornire questa caratteristica.
Abilità a depanel virtualmente qualsiasi substrato. (Rogers, FR4, ChemA, teflon, ceramica, alluminio, ottone, rame, ecc)
Qualità tagliata straordinaria che giudica le tolleranze piccole As < 50="" microns="">
Nessuna limitazione di progettazione – capacità di tagliare virtualmente e bordo del PWB di dimensione compreso i contorni complessi e bordi multidimensionali
Specificazione:
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Parametro |
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Parametri tecnici |
Parte principale del laser |
1480mm*1360mm*1412 millimetro |
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Peso del |
1500Kg |
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Potere |
AC220 V |
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Laser |
355 nanometro |
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Laser |
Optowave 10W (Stati Uniti) |
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Materiale |
≤1.2 millimetro |
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Precisio |
μm ±20 |
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Platfor |
μm ±2 |
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Piattaforma |
μm ±2 |
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Area di lavoro |
600*450 millimetro |
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Massimo |
3 CHILOWATT |
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Vibrazione |
CTI (STATI UNITI) |
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Potere |
AC220 V |
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Diametro |
μm 20±5 |
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Ambientale |
℃ 20±2 |
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Ambientale |
< 60% |
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La macchina |
Marmo |
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Soci commerciali:
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